7月26-28日，由工业和信息化部指导，中国电子信息产业发展研究院和杭州市人民政府主办，中国增材制造产业联盟和萧山区人民政府联合承办的2018中国增材制造大会暨展览会（AMCC2018）在杭州国际博览中心成功召开。工业和信息化部政策法规司副司长范斌、杭州市人民政府副市长陈新华、中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河、萧山区人民政府副区长魏大庆出席了大会开幕式并致辞。

赛伯乐董事长朱敏与中国工程院院士卢秉恒（右）

       中国工程院院士卢秉恒、中国工程院院士戴尅戎、澳大利亚技术与工程院院士吴鑫华、德国弗朗恩霍夫激光技术研究所所长Prof.Reinhart Poprawe以及来自GE、Siemens、HP、法国达索、先临三维、三迪时空、中科煜宸等行业专家和企业代表发表了精彩演讲。赛伯乐董事长朱敏也受邀出席大会并担任2018中国增材制造创新创业大赛总决赛的评委。

       AMCC2018全面展示了增材制造全行业在技术创新和示范应用等方面取得的重大成就，宣传、推介增材制造技术、产品以及优秀的解决方案，搭建政企对接、产研对接、产融对接、产需对接的高规格、国际化展示和交流平台。与去年相比，今年AMCC展览规模突破20000平米，参展企业300余家，已经发展成为国内增材制造行业第一大展。

       在国家制造业2025大背景下的制造业战略布局，赛伯乐重点关注增材制造领域投资，通过基金投资、工业互联网创新中心落地，帮助被投企业快速发展。 

       赛伯乐将整合工业互联网与双创资源，联合增材制造等产业的主要合作伙伴与萧山区合作落地工业互联网创新中心，借助Infoware智能协同平台，与萧山领军的增材制造企业共同打造工业互联网的生态系统。为企业提供人才培养、产业金融、创新设计等制造业转型升级的全方位支撑，助力领军的制造企业构建基于工业互联网的创新生态，孵化行业独角兽。